XG-L660是一款封装小，性能稳定可靠，LCC封装的NB-IoT模块，支持3GPP R13/R14。
XG-L660的尺寸仅为17.6*15.8*2.3mm，可以满足客户对小尺寸模块产品的需求，同时方便客户减小产品尺寸并优化产品成本；采用的LCC封装可通过标准的SMT设备实现模块的快速生产，使其特别适用于各种IoT产品和设备中。
 
主要特征
• 支持频段： Band3/5/8
• 输出功率： 23dBm±2dB
• 接收灵敏度：-139dBm±1dB
• 支持AT命令
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 工作电压： 2.2 ~ 4.5V (推荐3.3V)
• 封装大小：17.6*15.8*2.3mm
• 封装形式：45-pin LCC
 
接口
• 3 UART接口
• SIM（3.0V/1.8V）or eSIM
• IIC接口
• 4 ADC接口
• SPI接口
• PWM接口
• GPIO接口
 
功耗
• PSM：1.3uA@3.3V/25 ℃
• DRX：140uA@3.3V/1.28S/25 ℃
 
数据传输
• 支持Cat NB1/NB2：
NB1：下行 24kbps；上行 55kbps
NB2：下行 126kbps；上行 154kbps
 
其他特征
• 固件升级：通过UART接口升级固件
• 支持PSM和eDRX模式
• 支持TCP/UDP/HTTP/MQTT/SSL/ LWM2M/FOTA
 
认证
• SRRC*